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半导体的制造步骤
半导体的制造步骤当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。现在来讲下半导体的加工生产工艺。 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，今天主要讲解八个
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晶圆减薄工艺
晶圆减薄工艺晶圆减薄研磨工艺流程简介首先先来大概了解一下IC诞生过程。分上游的设计，中游的制造，下游封装三个阶段。上游设计包含芯片设计和光罩制造。中游包含芯片制造，测试和减薄划片流程。下游是封装和测试。减华定义减薄：顾名思义是通过特定的工艺方法将晶圆由厚变薄的过程。划片：划片是将已流片的大圆片进行分别
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行业动态：深紫外LED的石英透镜研发成功
行业动态：深紫外LED的石英透镜研发成功据了解，日本旭硝子公司（AGC）开发的深紫外LED的石英透镜，可使得深紫外LED的制造工艺大大简化，资金投入减少。原型将于2018年第三季度生产，批量生产定于2019年。目前，水和空气的消毒主要是使用汞灯。但是，由于汞对人体和环境有不利影响，根据《联合国水俣公约》（想了解请
