产品信息 | |||
品质保证/超长质保/运转无忧 | |||
型号 Model | DSXUVtape8 | 生产厂家 Manufacturer | 深圳市德胜兴电子有限公司 Shenzhen desheng xing Electronics Co.,LTD |
外形尺寸 overall size | L459*W416.5*H270mm | 兼容尺寸 Compatibility size | 8寸及以下 8"and up |
冷却方式 Cool method | 风冷 Air cooled | 输入电源 DSXI Input power | 100-240V AC 50-60HZ |
总功率 Total power | 1000W | 波长 Wavelength | UV LED 365nm |
内腔空间Lumen spaceXL | L330mm*W330mm*H13mm | 照度 Tlluminance | >600mW/cm² |
材料/重量 Material/Weig ht | 白色钣金/30KG White sheet metal /30KG | 显示/语言 Display/language | 触屏英语 Touch screen English |
功能 Function | 可调节时间、照度 Adjustable time and illumination | 照射方向Irradiation direction | 至下而上 To the bottom up |
UV解胶机原理:
在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲,UV胶带具有很强的粘合强度,在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间,胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时,粘合强度变低。因此,在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序,适用行业目前不仅局限于半导体封装行业,还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯,而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏,且效率低,质量标准难以准确把控,不适合芯片等高精密器件的照射。深圳市德胜兴电子有限公司采用的环境友好型低温LEDUV光源解胶机,轻易完成UV膜脱膜工艺,且不损伤晶圆,极大满足生产需求。
产品特点:
◆机身小巧,适合4/6/8寸芯片整片照射使用
◆时间和亮度可调,触屏操作,简单方便
◆自下而上照射,方便放置晶圆
◆LED冷光源环保产品,具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型,且低温对热敏材料无损害
◆使用寿命比普通汞灯寿命长10倍以上,连续使用寿命15000-30000H。
◆零维护成本,长期工作无需更换照射光源零件
◆封闭式光源设计,无紫外线侧漏,对人体无损伤
◆解胶速度快,几秒就可以解胶
◆可以向下兼容小尺寸